致力智能终端控制,「基合半导体」提供新一代人机界面完整解决方案 | 潮科技.芯创业

文 | 美云

编辑 | 恋迦(bjjh@36kr.com)

图 | 「基合半导体」

随着终端处理器性能的不断提升,以及智能终端多样化的演进趋势,很多人工智能的推理工作,如模式匹配、建模检测、分类和识别等逐渐从云端转移到了终端侧,这将是智能终端控制芯片产业发展的内在驱动力。36氪近期了解到一家力于智能终端控制芯片研发产业化,以触摸屏控制、摄像头驱动和电源管理芯片为主攻方向的企业——「基合半导体(宁波)有限公司」。

「基合半导体(宁波)有限公司」成立于2017年11月23日,主要经营范围包括微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发设计,制造销售以及技术咨询转让服务,计算机软硬件,电子产品的研发销售等。目前参保人数26人,持有 33项专利,最新一项公开日期2020年5月,专利名称为一种自电容检测装置、方法及移动终端。

据公司介绍,「基合半导体」主要致力于智能终端控制、传感器SoC芯片研发产业化,以触摸屏控制、摄像头驱动和电源管理芯片为主攻方向,提供新一代人机界面完整解决方案,其产品可应用于智能终端手机、媒体播放器、GPS导航仪等触控交互便携设备,其智能触控产品历史以来累计销售近亿颗。

公开消息显示,「基合半导体」研发的芯片控制精度能缩小到0.3mm,并且具有先进的跟随算法、线性拟合算法以及重压算法。截止2019年,「基合半导体」的芯片产品成功进入传音、中兴、小米、TCL等行业一线厂商的供应链。

据公司官网获悉,「基合半导体」核心研发人员主要来至海归背景国际知名IC设计公司,其研发团队具有6年多研发触控芯片协作经验,在多项核心技术专利基础上,打造成熟应用商品化的系列触控产品。

据工商信息显示,2019年7月,「基合半导体(宁波)有限公司」获得聚卓资本B轮融资,之前于2018年8月获得甬港无咖和宁波天使投资引导基金天使轮融资,2019年4月A轮融资金东资本参投,融资金额均未披露。

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